Sistema di ispezione ottica ibrido YAMAHA 3D (AOI) YSi-V(USATO)

(Questo prodotto è un dispositivo usato e presenta un vantaggio di prezzo significativo se acquistato dalla Cina. Per procedure di transazione specifiche, contattare il servizio clienti: servizio@smtfuture.com.

Include ispezioni bidimensionali, ispezioni tridimensionali e ispezioni di imaging obliquo a 2 vie, tutto in un'unica unità! TypeHS3 realizza la massima velocità di ispezione accelerando ulteriormente TypeHS.

  • 2D Ispezioni bidimensionali ad alta velocità e ad alta risoluzione
  • Ispezioni tridimensionali di altezze 3D e superfici inclinate (opzione)
  • Telecamera angolare 4D∠ a 4 direzioni (opzione)
  • Suite software che supporta la produzione di alta qualità

Descrizione

Funzione e caratteristica

Struttura robusta progettata da mounter

2D Ispezioni bidimensionali ad alta velocità e ad alta risoluzione

3D Ispezioni tridimensionali di altezze e superfici inclinate (opzione)

Telecamera angolare 4D∠ a 4 direzioni (opzione)

 

 

Consiglia per tale sito di produzione

Per i clienti che desiderano eseguire tutti i tipi di ispezioni ad alta precisione su un'unica macchina.

Oltre alle ispezioni 2D e 3D, dispone anche di ispezioni di immagini angolari a 4 vie che rendono questa unità un dispositivo di ispezione completo

Funzioni di ispezione 2D

  • Dispone di una fotocamera ad alta risoluzione con 120 milioni di pixel e di un telaio ad alta rigidità equivalente a quello dei montatori e garantisce un'elevata ripetibilità.
  • Dotato di obiettivo telecentrico per catturare immagini esterne altamente dettagliate ad alta risoluzione di 7μm(0201 mm a …) e alta velocità (0402 mm a …)
  • Effettua impostazioni di ispezione automatica con un algoritmo di ispezione ottica per immagini per i 3 valori di luminosità, colore e forma ereditati dalla tecnologia della serie YSi.
  • Effettua ispezioni di funzioni combinando più tipi da 10 immagini, colore bianco LED a 3 fasi: Fase superiore (H) Fase intermedia (M) Fase inferiore (L) Rosso (R) (G) Verde (B) Blu (IR) Infrarossi
  • L'illuminazione CI (Cut In) consente la visualizzazione RGB dei filetti di saldatura, il metodo FOV può eseguire ispezioni di componenti di grandi dimensioni unendo senza soluzione di continuità il campo visivo al campo visivo tramite un telaio ad alta rigidità
  • Misurazione laser di tipo girevole: l'unità di marcatura può misurare componenti adiacenti come connettori alti: aggiunge automaticamente il nome del PCB ai PCB senza codice a barre.

Funzioni di ispezione 3D

  • Utilizzando funzionalità speciali delle funzioni 2D+3D e l'illuminazione IR (infrarossi), è possibile effettuare ispezioni 3D ad alta precisione riconoscendo gli standard di altezza corretti del PCB per ciascun PCB.
  • In caso di irradiazione da frange moiré a 2 vie, le frange moiré componentiali nelle ombre di componenti di grandi dimensioni non producono alcun effetto, quindi è necessaria una telecamera con angolo a 4 vie per ripristinare la forma 3D che causa scarse prestazioni.
  • Per il sistema AOI ibrido TypeHS2, Yamaha ha sviluppato un'unità di irradiazione 3D dedicata con risoluzione di 7 μm. Usandolo in combinazione con la modalità ad alta precisione si ottengono misurazioni stabili, ideali per ispezioni dettagliate di componenti che ora si sono evoluti a livelli più elevati rispetto ai modelli convenzionali.

Funzioni di ispezione 4D

  • L'utilizzo della fotocamera angolata in 4 direzioni per acquisire simultaneamente immagini oblique durante l'imaging 2D e 3D riduce al minimo la perdita di tatto e consente la verifica visiva dei punti NG senza dover effettivamente afferrare il PCB con le mani.
  • Supporta l'uso dei dati di ispezione automatica e dell'ispezione visiva di punti cruciali come le ispezioni dei ponti (di saldatura) per verificare se sono presenti saldature.

Funzioni M2M

  • Software offline: P-tool AOI Limited (YSi-OS iPRODB) Stazione di riparazione (decisione visiva) Stazione remota (decisione immagine)
  • Software di raccolta N-punti: oltre al riflusso prima e dopo, l'SPI, l'immagine di riconoscimento del montatore e le informazioni sulla cronologia vengono visualizzate simultaneamente su uno schermo e vengono analizzati il ​​problema e i tempi che lo hanno causato.
  • Come opzione di QA, dopo il montaggio del componente, il software decisionale mobile invia istantaneamente le informazioni sui difetti dalla macchina di ispezione come feedback e feed-forward al montatore e arresta il montatore.

---CARATTERISTICA----

2D Ispezioni bidimensionali ad alta velocità e ad alta risoluzione

Fotocamera ad alta risoluzione da 12 Megapixel

YSi-V è il primo nel settore a utilizzare sia una fotocamera ad alta risoluzione di livello industriale da 12 Megapixel, sia un obiettivo telecentrico compatibile con pixel elevati dotato dell'alta risoluzione indispensabile per ispezioni ad alta precisione.
Oltre all'obiettivo da 12μm, la gamma include anche un obiettivo da 7μm che consente ispezioni con una risoluzione più elevata. L'aggiunta di un sistema di controllo dell'elaborazione delle immagini ad alta velocità e di altre funzionalità consente di ottenere un'elevata velocità insieme ad un'elevata precisione e ad un campo visivo ampliato.

Fornisce una tecnica di ispezione ottimale selezionabile tra 5 metodi diversi

3D Ispezioni tridimensionali in altezza e superfici inclinate(opzione)

Misurazione ad alta velocità ottenuta aumentando tutte le altezze del campo visivo.
L'imaging 2D rileva in modo affidabile parti fluttuanti o non posizionate, ecc. anche in casi difficili e difficili da trovare.
L'obiettivo da 7μm in grado di eseguire l'ispezione ad alta definizione include la funzione di ispezione per chip 0201 ultra-piccoli che impiega un proiettore ad alto ingrandimento di nuova concezione.

Componenti con reofori Componenti del chip
Ispezione tridimensionale
Ispezione tridimensionale

4D∠ Telecamera angolare a 4 direzioni(opzione)

Oltre all'ispezione bidimensionale direttamente sopra il PCB, fornisce immagini batch dell'intero campo visivo mediante ispezione laterale in 2 direzioni senza perdita di tatto! Ciò consente anche ispezioni visive senza dover toccare il PCB, poiché l'imaging consente di controllare il PCB in 4 direzioni proprio come se lo si tenesse in mano. Ciò aiuta anche a prevenire errori da parte dell'operatore e riduce drasticamente i tempi di processo. Supporta anche ispezioni automatiche per difetti non visibili direttamente sopra il PCB, come i ponti di saldatura tra i pin sotto i corpi dei componenti.

La più recente soluzione software che utilizza l'intelligenza artificiale

Supporto per aumentare il QI o la qualità intelligente!

Il software di gestione della cronologia delle ispezioni iProDB ti consente di monitorare lo stato di montatori, stampanti e ispettori in un solo colpo d'occhio! L'iProDB accumula i dati dei risultati dei test per calcolare i potenziali segnali di allarme di problemi. Fornisce un supporto vitale di qualità intelligente (IT) da applicare ai miglioramenti dei processi.

Opzione giudizio mobile e QA

Le immagini inferiori vengono inviate all'unità mobile dell'operatore tramite una LAN wireless, che consente di giudicare il superamento o il fallimento a distanza. Il sistema consente anche agli operatori di linea di prendere decisioni, contribuendo al risparmio di manodopera.

Creazione automatica dei dati di ispezione

Il sistema può convertire direttamente tutti i tipi di dati (ad esempio dati CAD, CAM e montatore) in dati di ispezione e crea automaticamente immagini PCB dai dati Gerber. Il sistema rileva automaticamente i fori passanti sui PCB DIP e può creare automaticamente i dati di ispezione.

Corrispondenza automatica della libreria dei componenti [funzione AI]

L'intelligenza artificiale identifica automaticamente i tipi di componenti in base alle immagini riprese dalla telecamera e applica automaticamente la libreria di componenti ottimale, contribuendo a semplificare la creazione dei dati di ispezione.

 

----Specifiche---

YSi-V
PCB applicabile mm Da L610 x L560 mm (max) a L50 x L50 mm (min) (corsia singola)
Nota: disponibili PCB di lunga lunghezza L750mm (opzione)
Numero di pixel 12Megapixels
Risoluzione 12μm / 7μm
Oggetti di destinazione Stato dei componenti dopo il montaggio, stato dei componenti e stato della saldatura dopo l'indurimento
Alimentazione elettrica 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
Fonte di alimentazione d'aria 0.45 MPa o più, allo stato pulito e asciutto
Dimensione esterna L1,252 x P1,498 x A1,550 mm (escluse sporgenze)
Peso Circa. 1,300kg

*Le specifiche e l'aspetto sono soggetti a modifiche senza preavviso.

Dimensione esterna

 

 

Informazioni aggiuntive
Peso 1300 kg
Dimensioni 1252 × 1498 × 1550 mm
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